该款设备可以兼容微尺寸芯片（芯片＞20 μm，焊盘＜10 μm）和大尺寸芯片的电学测试与点亮测试，通过高精度电动位移台搭配2个高清大倍率实时监测相机（俯视和侧视），将微探针与测试芯片进行精确导通，对于异质集成后器件的性能进行整体良率测试和性能评估。

     （华厦半导体代理）