基于圆矩科技独立研发的大量程实时飞拍+图像处理技术，可以实现对4英寸范围内晶圆表面芯片/器件的快速高清拍摄和无缝拼图，可用于对大面积拼接图像中芯片尺寸的高精度测量和缺陷检测。

    （华厦半导体代理）