基于激光剔除坏点、单点焊接和圆炬科技独有自主知识产权开发的的激光单点转移技术，能够在较低的激光功率下实现微尺寸二维器件（＞15 μm×15 μm×5 μm）在异质界面的高精度、可编程式单点异质集成。

    （华厦半导体代理）