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基于圆炬科技独有自主知识产权开发的红外激光巨量转移技术，能够在较低的激光功率下实现对微尺寸二维器件（＞15 μm × 15 μm × 5 μm）在异质界面的快速、精准、可编程式自动集成。
(华厦半导体代理)
